3D打印机、几何体及保温隔热填充物

摘要：

本申请提供3D打印机、几何体、保温隔热填充物，及包括该保温隔热填充物的保温容器和3D打印机。3D打印机用于打印物体的腔体为真空环境。几何体的内部为空心腔，空心腔为真空环境。保温隔热填充物由一或多个几何体组成。保温容器的容器壁及3D打印机的腔体壁为双层结构，双层结构构成的夹层中填充有保温隔热填充物。传统的3D打印机在进行打印工作时，腔体内的温度高，为了防止打印材料在高温下发生氧化，需要向内充入氮气、氩气等惰性气体。本申请的3D打印机，用于打印的腔体被抽成真空，无需再向内充入惰性气体等，大大降低了打印成本。本申请的几何体可以作为保温隔热填充物，填充到保温容器的内壁夹层，从而达到优良的保温隔热效果。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201620457613.2

申请日期：2016-05-18

公开/公告号：CN205629387U

公开/公告日：2016-10-12

主分类号：B22F3/105(2006.01)I

申请/专利权人:中国科学院上海高等研究院

发明/设计人:谭小军;宁德军;姜淑峰

主申请人地址:201210 上海市浦东新区海科路99号

专利代理机构:上海光华专利事务所 31219

代理人:王再朝

国别省市代码:上海;31

权利要求：

一种3D打印机，其特征在于，所述3D打印机用于打印物体的腔体为真空环境。