一种LED芯片封装光源

摘要：

本实用新型涉及LED芯片排列及电路设计领域，尤其涉及一种LED芯片封装光源，包括：基板、支架槽阵列和LED芯片，所述支架槽阵列位于所述基板上，所述支架槽阵列的每一个支架槽中设置一颗LED芯片，支架槽阵列的上三行采用隔行串联排列，支架槽阵列的中间八行采用一字型串联排列，支架槽阵列的下三行采用隔行串联排列，支架槽阵列整体呈圆形，并上下、中心对称排列，LED芯片阵列化互连的电路是将LED分组串联，再将每组并联起来，每一个LED芯片都是电路连接阵列中的一个节点，其中任何一只LED芯片开路或短路，都不会造成LED芯片封装光源整体失效。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201620448874.8

申请日期：2016-05-17

公开/公告号：CN205640799U

公开/公告日：2016-10-12

主分类号：F21V23/00(2015.01)I

申请/专利权人:北京宇极科技发展有限公司%北京宇极芯光光电技术有限公司

发明/设计人:鲁路;聂朦;吴振雄;刘晓东

主申请人地址:100081 北京市海淀区中关村南大街5号二区683号理工科技大厦808室

专利代理机构:北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11333

代理人:胡敬红

国别省市代码:北京;11

权利要求：

一种LED芯片封装光源，其特征在于，包括：基板、支架槽阵列和LED芯片，所述支架槽阵列位于所述基板上，所述支架槽阵列的每一个支架槽中设置一颗LED芯片；所述支架槽阵列的上三行采用隔行串联排列；所述支架槽阵列的中间八行采用一字型串联排列；所述支架槽阵列的下三行采用隔行串联排列；所述支架槽阵列整体呈圆形，并上下、中心对称排列。