一种LED灯板的装配结构

摘要：

本实用新型公开了一种LED灯板的装配结构，包括有壳体以及LED灯板，所述壳体上连接有压板，所述LED灯板置于压板与壳体之间并被压板压住固定，所述壳体设置有若干个凸棱，所述压板设置有与所述凸棱匹配卡装的卡槽。采用卡扣固定的方式消除传统的螺丝固定方式存在的螺丝容易锈死而不能拆除，影响维护，螺丝对LED灯板施加压紧力容易造成LED灯板扭曲甚至破裂而导致失效等缺陷。本实用新型结构简单实用，装配简便，效率高。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201620417748.6

申请日期：2016-05-09

公开/公告号：CN205717054U

公开/公告日：2016-11-23

主分类号：F21V17/16(2006.01)I

申请/专利权人:广东金莱特电器股份有限公司

发明/设计人:韦兴龙

主申请人地址:529085 广东省江门市棠下镇金桐路21号

专利代理机构:广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人:冯剑明

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种LED灯板的装配结构，包括有壳体（1）?以及LED灯板（2），其特征在于：所述壳体（1）上连接有压板（3），所述LED灯板（2）置于压板（3）与壳体（1）之间并被压板（3）压住固定，所述壳体（1）设置有若干个凸棱（101），所述压板（3）设置有与所述凸棱（101）匹配卡装的卡槽（301）。