LED车灯

摘要：

本实用新型提供的LED车灯包括基板、LED芯片、热管、散热壳体和电源引线；LED芯片安置于基板上；热管与基板连接；电源引线与LED芯片电连接。LED车灯还包括散热壳体，散热壳体包括第一散热壳和第二散热壳；第一散热壳包括第一上壳体和第一散热部，第二散热壳包括第二上壳体和第二散热部，第一散热壳和第二散热壳组合包裹基板与热管；热管与第一散热部邻接，热管与第二散热部邻接。散热器与车灯壳体结合一体，第一散热壳和第二散热壳体组合对热管进行包裹，热管与散热壳体之间的安装过程无需进过摩擦阶段，两者间可采用更紧密的配合使热管与散热壳体之间得到更大的接触面积，且散热壳体对热管整体包裹，热传递效率最大化且简化安装工序。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201620274361.X

申请日期：2016-04-01

公开/公告号：CN205535477U

公开/公告日：2016-08-31

主分类号：F21S8/10(2006.01)I

申请/专利权人:潘殿波

发明/设计人:潘殿波

主申请人地址:519015 广东省珠海市香洲区吉大石花东路123号8栋12A

专利代理机构:珠海智专专利商标代理有限公司 44262

代理人:林永协

国别省市代码:广东;44

权利要求：

?LED车灯，包括：基板、LED芯片、热管和电源引线，所述LED芯片设置于所述基板上，所述热管与所述基板贴合，所述电源引线与所述LED芯片电连接；其特征在于：所述LED车灯还包括：散热壳体，所述散热壳体包括第一散热壳和第二散热壳；所述第一散热壳包括第一上壳体和第一散热部，所述第一上壳体位于所述第一散热壳上方，所述第一上壳体和所述第一散热部一体成型；所述第二散热壳包括第二上壳体和第二散热部，所述第二上壳体位于所述第二散热壳上方，所述第二上壳体和所述第二散热部一体成型；所述第一散热壳和所述第二散热壳形成一个安装腔，所述基板与所述热管安装在所述安装腔内；所述热管与所述第一散热部邻接，且所述热管还与所述第二散热部邻接。