一种AC-LED模组及组合基板

摘要：

一种AC?LED模组，包括基板和PCB板，在基板上设有电子元器件、LED光源体、第二线路层和第一焊盘体，所述电子元器件通过第二线路层连接，在第一焊盘体上设有PCB板，PCB板的正面设有第一线路层，PCB板的背面设有与第一焊盘体连接的第二焊盘体，第一焊盘体与第二焊盘体通过焊接材料连接在一起。将导线与PCB板连接，而不是直接焊接在基板上，因为PCB板的通过第二焊盘体与第一焊盘体的焊锡连接而固定在基板上的，这样相较于以前的导线直接与基板焊接的结构，接触和焊接的面积更大，连接更加牢固，避免了连接不牢固。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201620263128.1

申请日期：2016-03-31

公开/公告号：CN205480270U

公开/公告日：2016-08-17

主分类号：F21K9/20(2016.01)I

申请/专利权人:广州市鸿利光电股份有限公司

发明/设计人:尹键;王芝烨;刘焕聪;黄巍;王跃飞

主申请人地址:510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号

专利代理机构:广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254

代理人:胡燕

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种AC?LED模组，其特征在于：包括基板和PCB板，在基板上设有电子元器件、LED光源体、第二线路层和第一焊盘体，所述电子元器件通过第二线路层连接，在第一焊盘体上设有PCB板，PCB板的正面设有第一线路层，PCB板的背面设有与第一焊盘体连接的第二焊盘体，第一焊盘体与第二焊盘体通过焊接材料连接在一起。