一种CMOS功率放大器匹配电路

摘要：

本实用新型公开了一种CMOS功率放大器匹配电路，所述CMOS功率放大器匹配电路包括电路板、设置于电路板上的片外匹配网络以及设置于电路板上的功率放大集成芯片；所述功率放大集成芯片包括高频功率放大器、低频功率放大器以及片内匹配网络，所述高频功率放大器与所述片内匹配网络连接，所述低频功率放大器与所述片外匹配网络连接。本实用新型的CMOS功率放大器匹配电路可结合片内匹配网络与片外匹配网络的优点，将PA分为高频部分与低频部分，其中高频部分，利用片内匹配网络实现，减小了PCB设计难度；低频部分利用片外匹配网络，达到比较好的性能。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201620253938.9

申请日期：2016-03-30

公开/公告号：CN205509990U

公开/公告日：2016-08-24

主分类号：H03F1/56(2006.01)I

申请/专利权人:武汉芯泰科技有限公司

发明/设计人:张科峰;任达明

主申请人地址:430074 湖北省武汉市东湖开发区关东工业园东信路11号C、D栋1-4层（C栋二楼）C2116、2276室

国别省市代码:湖北;42

权利要求：

一种CMOS功率放大器匹配电路，其特征在于，所述CMOS功率放大器匹配电路包括电路板、设置于电路板上的片外匹配网络以及设置于电路板上的功率放大集成芯片；所述功率放大集成芯片包括高频功率放大器、低频功率放大器以及片内匹配网络，所述高频功率放大器与所述片内匹配网络连接，所述低频功率放大器与所述片外匹配网络连接。