一种LED路灯头

摘要：

本实用新型提供了一种LED路灯头，包括路灯顶罩、LED灯和灯座，所述路灯顶罩的一端固定于灯座上，所述路灯顶罩底部设置有凹腔，所述凹腔的内壁上设置有反射板，所述LED灯位于所述凹腔内部，且所述LED灯安装于所述灯座上；所述LED灯包括封装壳体、封装底座、玻璃基板和LED发光片串，所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体，所述玻璃基板和LED发光片串位于所述密封腔体中，所述LED发光片串布置于所述玻璃基板表面。本实用新型提高了光线在灯头内部的透射和反射效率，从而提高发光利用率。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201620183062.5

申请日期：2016-03-10

公开/公告号：CN205535449U

公开/公告日：2016-08-31

主分类号：F21S8/08(2006.01)I

申请/专利权人:深圳市彬赢光电科技有限公司

发明/设计人:刘双成;刘景坡;刘景杨;李建华

主申请人地址:518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道新联社区宝荷新区17号3楼

专利代理机构:深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人:吴立

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种LED路灯头，其特征在于，包括路灯顶罩、LED灯和灯座，所述路灯顶罩的一端固定于灯座上，所述路灯顶罩底部形成有凹腔，所述凹腔的内壁上设置有反射板；所述LED灯位于所述凹腔内部，且所述LED灯安装于所述灯座上；所述LED灯包括封装壳体、封装底座、玻璃基板和LED发光片串，所述封装壳体与封装底座连接，且在所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体，所述玻璃基板和LED发光片串位于所述密封腔体中，所述LED发光片串布置于所述玻璃基板表面。