LED灯板结构

摘要：

本实用新型公开了一种LED灯板结构，包括LED基板，LED基板表面覆盖有导热基板，导热基板通过可拆卸螺钉连接在LED基板上，导热基板上表面且位于侧面处安装有光触媒板，光触媒板粘接在导热基板上，导热基板上表面设有导热绝缘片，导热绝缘片至少为三个，其嵌入设置在导热基板上，其呈平行对称设置，导热绝缘片之间连接有导电片，导电片两端均嵌入设置在导热绝缘片内，导热绝缘片对应导电片处开有与其匹配的卡槽，卡槽内设触点，本LED灯板结构结构紧凑、部件布局合理，大大提高了传热效率，且使用更加方便，同时能有效保护整个板体不易受到损坏，同时能起到对空气的净化作用，适用于各种使用环境。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201620131835.5

申请日期：2016-02-22

公开/公告号：CN205402381U

公开/公告日：2016-07-27

主分类号：F21S8/00(2006.01)I

申请/专利权人:广东超越光电科技有限公司

发明/设计人:何石明;何石运;李任军

主申请人地址:510000 广东省广州市海珠区仲恺路501号

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种LED灯板结构，包括LED基板，其特征在于：LED基板表面覆盖有导热基板，导热基板通过可拆卸螺钉连接在LED基板上，导热基板上表面且位于侧面处安装有光触媒板，光触媒板粘接在导热基板上，导热基板上表面设有导热绝缘片，导热绝缘片至少为三个，其嵌入设置在导热基板上，其呈平行对称设置，导热绝缘片之间连接有导电片，导电片两端均嵌入设置在导热绝缘片内，导热绝缘片对应导电片处开有与其匹配的卡槽，卡槽内设触点。