感光性元件、抗蚀图案的形成方法、印刷电路布线板的制造方法及印刷电路布线板

摘要：

本发明涉及一种感光性元件，其是具备支撑薄膜和形成于上述支撑薄膜上的感光性树脂组合物层的感光性元件，其中，上述支撑薄膜的雾度为0.01～2.0％，并且上述支撑薄膜中所含的直径为5μm以上的粒子及直径为5μm以上的凝聚物的总数为5个/mm²以下，上述感光性树脂组合物层含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物及光聚合引发剂，上述粘合剂聚合物的酸值x为60～130mgKOH/g，重均分子量Mw满足下述式(I)所示的关系。10000≤Mw＜4000e^0.02x (I)。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201611197956.0

申请日期：2011-07-13

公开/公告号：CN106918991A

公开/公告日：2017-07-04

主分类号：G03F7/004(2006.01)I

申请/专利权人:日立化成工业株式会社

发明/设计人:久保田雅夫

主申请人地址:日本东京

专利代理机构:永新专利商标代理有限公司 72002

代理人:王灵菇%白丽

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种感光性元件，其是具备支撑薄膜和形成于所述支撑薄膜上的感光性树脂组合物层的感光性元件，其中，所述支撑薄膜的雾度为0.01～2.0％，并且所述支撑薄膜中所含的直径为5μm以上的粒子及直径为5μm以上的凝聚物的总数为5个/mm²以下，所述感光性树脂组合物层含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物及光聚合引发剂，所述粘合剂聚合物的酸值x为60～130mgKOH/g，重均分子量Mw满足下述式(I)所示的关系，10000≤Mw＜4000e^0.02x     (I)式(I)中，x表示粘合剂聚合物的酸值，Mw表示粘合剂聚合物的重均分子量。