LDI内层对位方法及系统

摘要：

本发明提供了一种LDI内层对位方法及系统，涉及光刻直写曝光机及投影显示的技术领域，其中，一种LDI内层对位方法，把待曝光的PCB板置于工作台上，根据PCB板和电子的尺寸信息，将正面图形曝光至PCB板上。在反面打印对位标记；将PCB板上下翻面，使反面朝上，通过相机获取已经打印的对位标记，对电子图纸进行平移、旋转进行对位，将反面图形曝光到PCB板上，实现两面的精确对位，解决了现有技术对位精度较差、报废率高的问题。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201611062209.6

申请日期：2016-11-25

公开/公告号：CN106371298A

公开/公告日：2017-02-01

主分类号：G03F9/00(2006.01)I

申请/专利权人:天津津芯微电子科技有限公司

发明/设计人:张立

主申请人地址:300457 天津市滨海新区天津经济技术开发区黄海路167号133、302、303、305、306、307、309、310

专利代理机构:北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人:马维丽

国别省市代码:天津;12

权利要求：

一种LDI内层对位方法，其特征在于，包括以下步骤：用定位器夹持固定PCB板；根据电子图纸的正面图形的尺寸与PCB板的尺寸信息，根据校正算法对电子图纸的位置进行校正；将电子图纸的正面图形曝光至PCB板的正面；在PCB板的反面打印多个对位标记；用相机获取正面曝光时选取两个对位标记的实际坐标；获取电子图纸中与正面曝光时选取两个对位标记的正面实际坐标在电子图纸中相对应的两个对位标记的正面图纸坐标；将PCB板上下翻转，使反面向上；获取电子图纸中两个对位标记的正面图纸坐标在PCB板反面向上时两个对位标记的反面图纸坐标；用相机获取PCB板反面的两个对位标记的反面实际坐标；通过两个对位标记的反面实际坐标和两个对位标记的反面图纸坐标计算所述电子图纸的校正参数，根据所述校正参数对电子图纸的位置进行校正。