一种腔式结构的纳米压印模板及其压印成型方法

摘要：

本发明公开了一种腔式结构的纳米压印模板及其压印成型方法，其腔式结构的纳米压印模板为一体式结构，包括焊接在一起的上模板和下模板两部分；其中，上模板均匀设置有若干数量通透阶梯孔，下模板上均匀设置有若干数量沟槽，沟槽的两端分别与外部高压水泵和真空泵通过管路连接。本发明通过在模板内部增设一个密闭的空腔，使得其在压印过程中，对模板腔室内抽真空并形成负压；在脱模过程中，利用水压，使模板与压印胶界面产生裂纹并扩展至整个结合界面，进而完成脱模。本发明相对于现有技术，具有操作简便、压印所需压力小、成型质量好等有益效果，不仅适于常规压印结构的成型，而且尤其适于高深宽比压印结构的成型。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201610902369.0

申请日期：2016-10-17

公开/公告号：CN106371286A

公开/公告日：2017-02-01

主分类号：G03F7/00(2006.01)I

申请/专利权人:山东科技大学

发明/设计人:王清;张金涛;张睿;郑旭;马立俊;张星远;杜文全

主申请人地址:266590 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路579号

专利代理机构:青岛智地领创专利代理有限公司 37252

代理人:毛胜昔

国别省市代码:山东;37

权利要求：

一种腔式结构的纳米压印模板，其特征在于，为一体式结构，包括焊接在一起的上模板和下模板两部分；所述上模板均匀设置有若干数量的阶梯孔，所述阶梯孔上粗下细，贯通上模板的上、下两个表面；所述阶梯孔的上部分的长径比为3～30:1；各阶梯孔的上部分的孔径分别为与其对应的那个阶梯孔的下部分的孔径的5～10倍；上述阶梯孔的数量与各阶梯孔之间的相对位置，分别一一对应所需压印成型的结构凸起的数量与各结构凸起之间的相对位置；各阶梯孔的上部分的尺寸分别与所需压印成型的结构凸起的尺寸一一对应地相等；所述下模板的上表面均匀设置有若干数量的沟槽，沟槽贯通下模板的前、后两个面；上述沟槽的直径大于上述阶梯孔的下部分的孔径；上述各阶梯孔的下部分分别与其所对应的那个沟槽贯通；上述沟槽的两端分别焊接有一连接管口，其中一个连接管口用于通过第一管路与外部高压水泵连接，另一个连接管口用于通过第二管路与外部真空泵连接；上述第一管路和第二管路上均分别安装有压力表和调压阀。