一种抗模具粘连的三维元件制作方法及三维元件倒模

摘要：

一种抗模具粘连的三维元件制作方法及三维元件倒模，该方法包括：A、基于软光刻工艺使用PDMS材料复制三维元件母版，得到PDMS材料的三维元件倒模；B、在步骤A得到的PDMS材料的三维元件倒模的表面，形成一层1H,1H,2H,2H??全氟癸基三氯硅烷分子涂层；C、以经过步骤B处理的PDMS材料的三维元件倒模为模具，使用PDMS材料进行二次复制，固化脱模后得到三维元件复制品。由于1H,1H,2H,2H??全氟癸基三氯硅烷分子涂层与PDMS材料接触角不同，二次复制脱模变得容易，起到了抗粘连的作用。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201610866886.7

申请日期：2016-09-28

公开/公告号：CN106292201A

公开/公告日：2017-01-04

主分类号：G03F7/20(2006.01)I

申请/专利权人:清华大学深圳研究生院

发明/设计人:倪凯;周倩;胡海飞;李星辉;燕鹏;王晓浩

主申请人地址:518055 广东省深圳市南山区西丽大学城清华校区

专利代理机构:深圳新创友知识产权代理有限公司 44223

代理人:王震宇

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种抗模具粘连的三维元件制作方法，其特征在于，包括如下步骤：A、基于软光刻工艺使用PDMS材料复制三维元件母版，得到PDMS材料的三维元件倒模；B、在步骤A得到的PDMS材料的三维元件倒模的表面，形成一层1H,1H,2H,2H??全氟癸基三氯硅烷分子涂层；C、以经过步骤B处理的PDMS材料的三维元件倒模为模具，使用PDMS材料进行二次复制，固化脱模后得到三维元件复制品。