一种LED电源及其填充料的封装工艺

摘要：

本发明公开了一种LED电源及其填充料的封装工艺，包括电源外壳、封盖、电源部件以及填充料；所述电源外壳的前后两端分别盖合有所述封盖，在所述电源外壳的内部设置有所述电源部件以及填充有所述填充料，所述填充料包括绝缘填补物和导热填补胶。应用该技术方案可以以较低膨胀系数的填充胶填充，避免了对电源外壳的结合部位的挤压，保持防水性能，同时避免对电源部件的挤压损伤，提高了使用寿命，降低了生产成本。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201610483183.6

申请日期：2016-06-24

公开/公告号：CN106051640A

公开/公告日：2016-10-26

主分类号：F21V23/00(2015.01)I

申请/专利权人:安庆市奥立德光电有限公司

发明/设计人:何新凤

主申请人地址:246000 安徽省安庆市大观区广济桥2幢一层10室

专利代理机构:北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394

代理人:尹锋

国别省市代码:安徽;34

权利要求：

一种LED电源及其填充料，其特征在于，包括电源外壳、封盖、电源部件以及填充料；所述电源外壳的前后两端分别盖合有所述封盖，在所述电源外壳的内部设置有所述电源部件以及填充有所述填充料，所述填充料包括绝缘填补物和导热填补胶。