一种LED光源及其制造方法、一种LED光源的导热结构

摘要：

本发明提出一种LED光源及其制造方法及一种LED光源的导热结构，涉及LED灯技术领域。具体的，所述LED光源包括LED晶片，所述LED晶片封装于基板的正面，所述LED光源还包括热界面材料层，所述热界面材料层采用铋、铟或锡中的至少两种混合熔融而成，所述热界面材料层为具有正反两面呈薄片状的物体，所述热界面材料层的反面通过背胶贴合于基板的背面，所述热界面材料层的正面贴有包覆于热界面材料层的双面粘性薄膜，在所述双面粘性薄膜上还覆盖有一层保护薄膜。本发明大大简化了LED光源安装工序，并降低了对工艺的要求，同时提高LED光源的散热效率。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201610354142.7

申请日期：2016-05-25

公开/公告号：CN105972449A

公开/公告日：2016-09-28

主分类号：F21K9/20(2016.01)I

申请/专利权人:深圳沣宬照明科技有限公司

发明/设计人:施玉成

主申请人地址:518000 广东省深圳市南山区科技南十二路长虹科技大厦2001

专利代理机构:广东深宏盾律师事务所 44364

代理人:赵琼花

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种LED光源，包括LED晶片（1），所述LED晶片（1）封装于基板（2）的正面，其特征在于，所述LED光源还包括热界面材料层（3），所述热界面材料层（3）采用铋、铟或锡中的至少两种混合熔融凝固而成，所述热界面材料层（3）为具有正反两面呈薄片状的物体，所述热界面材料层（3）的反面通过背胶贴合于基板（2）的背面，所述热界面材料层（3）的正面贴有包覆于热界面材料层（3）的粘性薄膜（4），在所述粘性薄膜（4）上还覆盖有一层保护薄膜（5）。