新式镭刻机

摘要：

本发明的目的是为了半导体封装及LED封装可以完全实施免焊线封装的正装芯片工艺而设计，新式镭刻机它是由市面原有镭刻机改装设计而成的，主要由镭射激光头、电脑组件、CAD、图像识别系统、可调动X、Y、Z、轴而成的。本发明镭刻机可以对半导体、电子元器件等精密要求高的进行雕刻，设计后的镭刻机3轴工作平台配合图像识别系统镭刻精度能高达0.1um。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201610104102.7

申请日期：2016-02-26

公开/公告号：CN107132732A

公开/公告日：2017-09-05

主分类号：G03F7/20(2006.01)I

申请/专利权人:涂波

发明/设计人:涂波

主申请人地址:四川省南充市蓬安县杨家镇清华村10组

专利代理机构:北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人:陈正兴

国别省市代码:四川;51

权利要求：

新式镭刻机它是由市面原有镭刻机改装设计而成的，主要由镭射激光头、电脑组件、CAD、图像识别系统、可调动X、Y、Z、轴而成的。