一种LED照明灯灯罩与芯柱的封装工艺

摘要：

本发明目公开了一种LED照明灯灯罩与芯柱的封装工艺，有下述步骤：（1）将芯柱置于灯罩端孔内小直径台阶孔的环形端面上；（2）将粘接剂填到灯罩孔壁与芯柱柱面之间的环形腔中，冷却固化使灯罩和芯柱封装为一体。本发明具有节能、产品合格率高和生产效率高的显著优点。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201610012784.9

申请日期：2016-01-11

公开/公告号：CN105570704A

公开/公告日：2016-05-11

主分类号：F21K9/90(2016.01)I

申请/专利权人:新乡市科威利电气有限公司

发明/设计人:侯建文

主申请人地址:453000 河南省新乡市开发区新一街365号

专利代理机构:新乡市平原专利有限责任公司 41107

代理人:毋致善

国别省市代码:河南;41

权利要求：

 一种LED照明灯灯罩与芯柱的封装工艺，其特征在于有下述步骤：（1）将芯柱置于灯罩端孔内小直径台阶孔的环形端面上；（2）将粘接剂填到灯罩孔壁与芯柱柱面之间的环形腔中，冷却固化使灯罩和芯柱封装为一体。