LED灯线路板

摘要：

本实用新型提供一种结构设计新颖、散热效果好、易于生产制造和安装的LED灯线路板，包括其下表面上设有铜质线路的PCB基板、固定于所述PCB基板下表面上并与所述铜质线路对应连接的LED灯珠；在所述PCB基板上设有散热装置，所述散热装置包括设置于所述PCB基板上并与该PCB基板的上表面面接触的金属散热板、以及设置于所述金属散热板侧部并紧贴所述PCB基板的上表面设置的矩形突出体，该矩形突出体与所述金属散热板一体化构成，且该矩形突出体的厚度大于该矩形突出体侧部的金属散热板的厚度，在该矩形突出体上还设置有用于控制所述LED灯珠的控制器，在所述金属散热板的上表面上还设置有突出该金属散热板设置的一定数量的散热体；所述散热体与所述金属散热板一体化构成。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201521048986.6

申请日期：2015-12-16

公开/公告号：CN205299104U

公开/公告日：2016-06-08

主分类号：F21K9/20(2016.01)I

申请/专利权人:江西银海照明电器有限公司

发明/设计人:林毅

主申请人地址:332300 江西省九江市武宁县万福经济技术开发区

专利代理机构:南昌青远专利代理事务所(普通合伙) 36123

代理人:刘爱芳

国别省市代码:江西;36

权利要求：

一种LED灯线路板，包括其下表面上设有铜质线路的PCB基板、固定于所述PCB基板下表面上并与所述铜质线路对应连接的LED灯珠；其特征在于：在所述PCB基板上设有散热装置，所述散热装置包括设置于所述PCB基板上并与该PCB基板的上表面面接触的金属散热板、以及设置于所述金属散热板侧部并紧贴所述PCB基板的上表面设置的矩形突出体，该矩形突出体与所述金属散热板一体化构成，且该矩形突出体的厚度大于该矩形突出体侧部的金属散热板的厚度，在该矩形突出体上还设置有用于控制所述LED灯珠的控制器，在所述金属散热板的上表面上还设置有一定数量的、且突出该金属散热板设置的散热体；所述散热体与所述金属散热板一体化构成。