一种LED光条模组

摘要：

一种LED光条模组，包括若干发光单元，所述发光单元通过导线串联；所述发光单元包括复合基板，所述复合基板包括LED基板和设于LED基板底部的散热铝板，散热铝板与LED基板底面贴合；所述LED基板上设有大功率LED芯片和与所述大功率LED芯片配合的透镜，所述透镜呈圆柱形，透镜的出光面设有若干将光打散的光学凸起。在LED基板的底部设置用于散热的散热铝板，该散热铝板能够将LED基板的热量快速散发，以提高发光单元的散热效率；大功率LED芯片配置有透镜，透镜呈圆柱形，而且透镜的出光面为小凸起状，可以将出射光线打散，使LED芯片的发光角度更大。<u />

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201520985348.0

申请日期：2015-12-02

公开/公告号：CN205244922U

公开/公告日：2016-05-18

主分类号：F21S4/00(2016.01)I

申请/专利权人:广州市莱帝亚照明科技有限公司

发明/设计人:李高;陈洪河;吕鹤男;王建军;刘玉生

主申请人地址:510800 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号302房

专利代理机构:广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254

代理人:李肇伟

国别省市代码:广东;44

权利要求：

<b>一种</b><b>LED</b><b>光条模组</b><b>，包括若干发光单元，所述发光单元通过导线串联；其特征在于：所述发光单元包括复合基板，所述复合基板包括</b><b>LED</b><b>基板和设于</b><b>LED</b><b>基板底部的散热铝板，散热铝板与</b><b>LED</b><b>基板底面贴合；所述</b><b>LED</b><b>基板上设有大功率</b><b>LED</b><b>芯片和与所述大功率</b><b>LED</b><b>芯片配合的透镜，所述透镜呈圆柱形，透镜的出光面设有若干将光打散的光学凸起。</b>