LED灯封装结构

摘要：

本实用新型涉及显示技术，公开了一种LED灯封装结构，其包括柔性印刷电路板、LED灯和反射片，所述柔性印刷电路板的上表面并排且间隔设有多个所述LED灯，所述LED灯在与多个所述LED灯排列方向垂直的两侧分别设有反射片。本实用新型采用柔性印刷电路板来承载LED灯，使得封装后的LED灯条具有柔性，能够弯曲，且柔性印刷电路板具有韧性，不易脆裂，其厚度可以减薄；同时，在LED灯的两侧设置了反射片，其反光率较高，提高了LED灯条的亮度，并可避免漏光。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201520895537.9

申请日期：2015-11-11

公开/公告号：CN205101880U

公开/公告日：2016-03-23

主分类号：F21K9/20(2016.01)I

申请/专利权人:新科实业有限公司

发明/设计人:李河堂

主申请人地址:中国香港新界沙田香港科学园科技大道东六号新科中心

专利代理机构:广州三环专利代理有限公司 44202

代理人:郝传鑫

国别省市代码:香港;HK

权利要求：

一种LED灯封装结构，其特征在于，包括柔性印刷电路板、LED灯和反射片，所述柔性印刷电路板的上表面并排且间隔设有多个所述LED灯，所述LED灯在与多个所述LED灯排列方向垂直的两侧分别设有所述反射片。