一种LED照明装置的封装结构

摘要：

本实用新型涉及一种LED照明装置的封装结构，包括外壳、电路板、若干光源和驱动模块，外壳为长方体形状，内部中空，外壳的上表面“一”字均匀设置有若干光源，一侧面设有连接件；每个光源内设有一个LED元件；驱动模块设置在外壳内部，电路板设置在外壳内部的上部，光源通过导线与电路板连接；外壳上表面上还设有若干散热孔，侧面设有螺丝孔。本实用新型结构紧凑、集成性良好，多个封装结构之间连接、安装和更换简便易行，也便于后期维修；通过设置多个散热孔，可以加大与空气的接触面积，促进散热。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201520861863.8

申请日期：2015-10-31

公开/公告号：CN205102074U

公开/公告日：2016-03-23

主分类号：F21V19/00(2006.01)I

申请/专利权人:浙江中博光电科技有限公司

发明/设计人:谈彪;洪宽;蒋卫敏

主申请人地址:310023 浙江省杭州市余杭区五常大道181号1幢B3二楼

专利代理机构:浙江英普律师事务所 33238

代理人:陈俊志

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

一种LED照明装置的封装结构，其特征是：包括外壳、电路板、若干光源和驱动模块，所述的外壳为长方体形状，内部中空，外壳的上表面“一”字均匀设置有若干光源，一侧面设有连接件；每个光源内设有一个LED元件；所述驱动模块设置在外壳内部，所述电路板设置在外壳内部的上部，所述的光源通过导线与电路板连接；所述的外壳上表面上还设有若干散热孔，侧面设有螺丝孔。