LED灯具及其光电模组

摘要：

本实用新型公开一种LED灯具及其光电模组。LED光电模组包括：圆形基板、设于圆形基板上的LED驱动电路和多颗LED灯，LED驱动电路驱动LED灯发光。圆形基板包括：驱动排布区和LED灯排布区，驱动排布区的圆心、LED灯排布区的圆心与圆形基板的圆心重合，驱动排布区的半径为r1，LED灯排布区为一个圆环，其中圆环宽度为r2-r1(r2为该圆环的外圆半径，r2大于r1)，LED灯分布在圆环表面，驱动排布区包括：整流单元排布区和驱动排布区及电源线通孔，其中整流单元排布区与驱动排布区分别设置在电源线通孔的相对两侧。本实用新型的LED灯具及其光电模组，具有发光功率大，散热良好，有利于大功率LED照明设备小型化的有益效果。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201520572813.8

申请日期：2015-07-31

公开/公告号：CN205026406U

公开/公告日：2016-02-10

主分类号：F21K9/20(2016.01)I

申请/专利权人:古道雄

发明/设计人:焦飞华;古道雄;张伟珊;吕秉明

主申请人地址:518000 广东省深圳市南山区科技中二路深圳软件园4栋2楼

专利代理机构:深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271

代理人:孙大勇

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种LED光电模组，所述LED光电模组包括：圆形基板、设于所述圆形基板上的LED驱动电路和多颗LED灯，所述LED驱动电路驱动所述LED灯发光，其特征在于，所述圆形基板包括：驱动排布区和LED灯排布区，所述驱动排布区的圆心、所述LED灯排布区的圆心与所述圆形基板的圆心重合，所述驱动排布区的半径为r1，所述LED灯排布区为一个圆环，其中圆环宽度为r2‑r1，r2为该圆环的外圆半径，r2大于r1，所述LED灯分布在所述圆环表面，所述驱动排布区包括：整流单元排布区和驱动排布区及电源线通孔，其中所述整流单元排布区与所述驱动排布区分别设置在所述电源线通孔的相对两侧。