LED灯

摘要：

本发明公开了LED灯，包括LED芯片、散热基座以及固定于散热基座的灯罩，散热基座是中空并四周长有多个放射状散热翅片的柱状散热体，散热翅片沿散热基座轴向设置，散热基座上设有散热通孔，LED灯还包括连接于散热基座和灯罩之间的散热基板，LED芯片固定于散热基板上，散热基板设有通孔，散热基板设有驱动电源，驱动电源与LED芯片相电连。本发明除了为LED芯片设计散热基座进行散热之外，还在散热基座上开设散热通孔，以及在散热基板上开设通孔，使得灯罩内部与外部环境进行空气对流散热，大幅提升了散热性能，延长了产品的使用寿命，灯罩与散热基板为可拆卸式，可以设计多款灯罩用于更换。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201510885239.6

申请日期：2015-12-04

公开/公告号：CN105402618A

公开/公告日：2016-03-16

主分类号：F21K9/232(2016.01)I

申请/专利权人:江阴乐圩光电股份有限公司

发明/设计人:胡清辉;高芬;胡建;柏云;杨明周

主申请人地址:214000 江苏省无锡市江阴市周庄镇长乐路85号

专利代理机构:北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400

代理人:高之波%邬玥

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

LED灯，包括LED芯片(1)、散热基座(2)以及固定于散热基座(2)的灯罩(3)，其特征在于，所述散热基座(2)是中空并四周长有多个放射状散热翅片(21)的柱状散热体，所述散热翅片(21)沿散热基座(2)轴向设置，所述散热基座(2)上设有散热通孔(22)，所述LED灯还包括连接于散热基座(2)和灯罩(3)之间的散热基板(4)，所述LED芯片(1)固定于散热基板(4)上，所述散热基板(4)设有通孔(41)，所述散热基板(4)设有驱动电源(5)，所述驱动电源(5)与LED芯片(1)相电连。