LED灯

摘要：

本发明公开了LED灯，包括灯头、中心连接轴基体和LED芯片，中心连接轴基体上横向设置有均部重叠的薄板散热翅片，中心连接轴基体的上端连接灯头，中心连接轴基体的下端连接有聚光杯，聚光杯内安装有散热基板，LED芯片固定于散热基板上，中心连接轴基体内设置有导线穿孔用于与LED芯片连接线通过与灯头内的电源接触。本发明采用均部重叠的薄板散热翅片，不需要增加使用空间体积，就可以增加散热面积，本发明具有导热速度快、散热面积大，热容量高、质量轻，使用寿命长，外形美观等优点。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201510885061.5

申请日期：2015-12-04

公开/公告号：CN105402614A

公开/公告日：2016-03-16

主分类号：F21K9/23(2016.01)I

申请/专利权人:江阴乐圩光电股份有限公司

发明/设计人:胡清辉;高芬;胡建;柏云;杨明周

主申请人地址:214000 江苏省无锡市江阴市周庄镇长乐路85号

专利代理机构:北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400

代理人:高之波%邬玥

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

LED灯，包括灯头(1)、中心连接轴基体(2)和LED芯片(3)，其特征在于，所述中心连接轴基体(2)上横向设置有均部重叠的薄板散热翅片(4)，所述中心连接轴基体(2)的上端连接灯头(1)，所述中心连接轴基体(2)的下端连接有聚光杯(5)，所述聚光杯(5)内安装有散热基板(6)，所述LED芯片(3)固定于散热基板(6)上，所述中心连接轴基体(2)内设置有导线穿孔(21)用于与LED芯片(3)连接线通过与灯头(1)内的电源接触。