一种LED指示灯及其封装方法

摘要：

本发明公开了一种LED指示灯及其封装方法，属于发光二极管技术领域，包括外壳，以及连接有限流电阻、整流管和引脚的PCB板，LED灯珠安装在PCB板上，所述外壳内的PCB板通过出光端面封闭、加热除湿、胶预热、配胶、灌胶、PCB板安装、灌封、固化等步骤进行实体封装，形成不同折射率的多层透光层，使LED灯珠发出的光在不同折射层界面产生较大角度的折射，并在各层胶体中扩散，形成层间界面折射和胶体内部折射，在灯的出光端面发出的光成为经过多次折射后的漫反射光，使灯的出光均匀柔和；同时，该工艺方法简单易操作，可以制作出均匀的胶层，并可有效防止不同层胶之间的互溶，影响光路特性，产品可靠性高，使用寿命长。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201510859876.6

申请日期：2015-11-30

公开/公告号：CN105351759A

公开/公告日：2016-02-24

主分类号：F21K9/20(2016.01)I

申请/专利权人:中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）

发明/设计人:王强;张静;刘利霞;李军;杨启达;张开云

主申请人地址:550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号

专利代理机构:贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 52110

代理人:管宝伟

国别省市代码:贵州;52

权利要求：

一种LED指示灯，包括外壳(1)，以及连接有限流电阻(7)、整流管(11)和引脚(10)的PCB板(12)，LED灯珠(13)安装在PCB板(12)上，其特征在于：所述外壳(1)内的PCB板(12)两面均通过多层透光填充结构封装，外壳(1)末端设有隔离板(9)。