一种LED矿灯头装配工艺

摘要：

本发明公开了一种LED矿灯头装配工艺，包括以下步骤：将电缆通过螺母固定到灯头盒接线端；将热缩套管套到螺母上，然后加热使热缩套管紧紧包裹螺母；将开关固定安装到灯头盒上，并连接开关与灯头盒接线端的连线；将LED芯片背面涂敷导热硅脂，将铝基散热片覆盖导热硅脂，并固定于LED芯片上；将LED芯片通过卡扣固定于灯头盒内，LED芯片引线连接到开关；安装反光杯垫圈和反光杯，再安装玻璃罩，玻璃罩与反光杯接触面黏贴双面胶，旋紧灯头圆。本发明通过在LED芯片背面加设一个铝基散热片，通过导热硅脂传热，铝基散热片，散热快，效果理想，而且反光杯背面为螺纹式突起，增加了散热面积，使得LED芯片周围热量也得到快速散开。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201510822620.8

申请日期：2015-11-23

公开/公告号：CN105371170A

公开/公告日：2016-03-02

主分类号：F21S8/00(2006.01)I

申请/专利权人:安徽恒利机电科技有限公司

发明/设计人:余勇;华中陆

主申请人地址:246300 安徽省安庆市潜山县经济开发区东环路

国别省市代码:安徽;34

权利要求：

一种LED矿灯头装配工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)将电缆通过螺母固定到灯头盒接线端；(2)将热缩套管套到螺母上，然后加热热缩套管，使热缩套管紧紧包裹螺母；(3)将开关固定安装到灯头盒上，并连接开关与灯头盒接线端的连线；(4)将LED芯片背面涂敷导热硅脂，然后将铝基散热片覆盖导热硅脂，并固定于LED芯片上；(5)将LED芯片通过卡扣固定于灯头盒内，LED芯片引线连接到开关；(6)安装反光杯垫圈和反光杯，再安装玻璃罩，玻璃罩与反光杯接触面黏贴双面胶，再旋紧灯头圆。