一种无源基底交接机构及方法

摘要：

本发明通过动子部分对定子部分作相对运动，在曝光前基底交接时，动子部分向下运动，下气腔气压下降，使第一基底吸附腔内气压小于外界大气压使得基底吸附在交接装置上，直至第一泄压通道与外界联通，使腔内气压与外界相等，此时基底已被交接至吸盘上；在曝光时，动子部分向下运动，交接装置与基底之间产生第二基底吸附腔，第二基底吸附腔体积增大，气压小于外界大气压，基底被吸附在吸盘上；在曝光后交接基底时，动子部分向上运动，第二基底吸附腔气压上升至于外界大气压相等，使基底与吸盘脱离被交接至机器传递手，因此本发明无需使用气路管道与真空泵即可实现对基底的吸附于交接装置，结构简单、有效，具有降低成本的效果。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201510415980.6

申请日期：2015-07-15

公开/公告号：CN106338890A

公开/公告日：2017-01-18

主分类号：G03F7/20(2006.01)I

申请/专利权人:上海微电子装备有限公司

发明/设计人:郑清泉

主申请人地址:201203 上海市浦东新区张东路1525号

专利代理机构:上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人:屈蘅%李时云

国别省市代码:上海;31

权利要求：

一种无源基底交接机构，包括吸盘与交接装置，其特征在于，所述吸盘内部设置有中间腔体，并在所述中间腔体内设置所述交接装置，所述交接装置包括定子部分和动子部分，所述定子部分贯穿整个动子部分，所述动子部分能在所述中间腔体内上下运动，所述动子部分从上至下依次设置有第一基底吸附腔和气腔，所述气腔内设置活塞，并与所述定子部分相连接，所述活塞将所述气腔分成上气腔和下气腔，所述第一基底吸附腔通过第一单向气路通道与上气腔联通，所述第一基底吸附腔通过第二单向气路通道与下气腔联通，设置第三单向气路通道将上气腔与下气腔联通并延伸至所述动子部分底端与外界联通，所述动子部分对定子部分作相对运动时，气体在气腔和第一基底吸附腔内流动而产生气压变化，当气压小于外界大气压时，完成所述吸盘或者交接装置对基底的吸附，当气压等于外界大气压时，完成基底的交接。