气控二通阀控制的喷胶组合体

摘要：

构造简单，使用方便，效果好的气控二通阀控制的喷胶组合体，设有胶筒和喷胶座，胶筒上部开有压气口和放气口，胶筒底部设有出胶口，出胶口上连接有输胶管，所述喷胶座中设有喷胶口、与喷胶口贯通的喷胶连接孔和与喷胶连接孔连通的胶筒接口，所述输胶管另一端连于所述胶筒接口，在所述输胶管、喷胶座的胶筒接口和喷胶连接孔的输胶通路中设有气控二通阀。本发明配套用于小型直线无线胶装机。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201510411029.3

申请日期：2015-07-13

公开/公告号：CN106346970A

公开/公告日：2017-01-25

主分类号：B42C9/00(2006.01)I

申请/专利权人:杭州惠宝机电有限公司

发明/设计人:何立峰

主申请人地址:311400 浙江省杭州市富阳金桥工业园公园西路1216号

专利代理机构:浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100

代理人:梁寅春

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

气控二通阀控制的喷胶组合体，设有胶筒和喷胶座，胶筒上部开有压气口和放气口，胶筒底部设有出胶口，出胶口上连接有输胶管，所述喷胶座中设有喷胶口、与喷胶口贯通的喷胶连接孔和与喷胶连接孔连通的胶筒接口，所述输胶管另一端连于所述胶筒接口，其特征是在所述输胶管、喷胶座的胶筒接口和喷胶连接孔的输胶通路中设有气控二通阀。