一种CPU风扇用复合陶瓷轴承的制备
本发明公开了一种CPU风扇用复合陶瓷轴承的制备，其配方采用密度较低的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>为基，TRIP钢为烧结助剂，把按配方称量的原料放入滚筒球磨机中，球磨、过筛、烘干，然后将烘干后的原料置于橡胶模具中，利用冷等静压进行成型，成型后的生坯置于高温烧结炉中进行真空高温烧结，制备出金属陶瓷瓷坯，根据尺寸及技术要求对经过高温烧结的金属陶瓷进行精加工，便完成了产品的制备。本发明制备工艺简单、产品合格率较高、生产成本低、轻质、硬度大、抗弯强度低、耐磨性好、长寿命、工作噪音低等特点，这使得其具有可替代当前CPU风扇现有轴承的潜能。
发明专利
CN201510238227.4
2015-05-12
CN105081331A
2015-11-25
B22F5/00(2006.01)I
哈尔滨理工大学
郭英奎;胡形成;李梦萱;孟繁雨;徐雷;刘东岳;张烁
150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
黑龙江;23
一种CPU风扇用复合陶瓷轴承的制备，其特征在于: 其配方采用密度较低的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>为基，TRIP钢为烧结助剂，其中80~95%平均粒径小于1.0μm的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>粉体，5~20%平均粒径小于5.0μm的TRIP钢粉，把按配方称量的原料放入滚筒球磨机中，加入无水乙醇湿磨25~30小时，其中球料比为3：1~5：1，球磨介质为钢球，球磨原料过80~100目筛，把经过球磨过筛的原料置于普通烘箱中于60~100℃环境下进行烘干，烘干后的原料置于橡胶模具中，利用冷等静压进行成型，成型压力为150~200MPa,成型时间为100~200s,将成型后的坯体置于高温炉中进行真空烧结，烧结温度为1450~1500℃，保温时间为1.0~1.5h，真空度为6.6×10<sup>‑3</sup>Pa，从室温~1000℃升温速率为10~20℃/min，1000℃~最高温度升温速率为5~10℃/min ，然后随炉冷却；根据尺寸及技术要求对经过高温烧结的金属陶瓷进行精加工，制成CPU风扇用复合陶瓷轴承。