LED灯制造技术

摘要：

本发明涉及一种LED灯制造技术，其特征在于包括以下步骤：1.采用AI/SMT设备将电子元件在PCB电路板上进行机械贴片或者插件；2.采用回流焊机对以贴片方式连接在PCB电路板上的电子元件进行焊接固定；3.根据PCB厚度和IPC标准对电子元件板底出脚长度的要求，采用整形设备将电子元件脚长整形成合适长度；4.采用平行移载机将步骤2中的PCB电路板平稳送入波峰焊机对以插件方式连接PCB电路板上的电子元件进行焊接；5.将步骤3中焊接好的PCB电路板与灯头、灯管组装；6.经过ICT/ATE测试后喷码，包装即可。本发明的目的是提供一种工艺简单，生产效率高，产品质量好，生产成本相对较低的LED灯制造技术。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201510127302.X

申请日期：2015-03-23

公开/公告号：CN106151921A

公开/公告日：2016-11-23

主分类号：F21S2/00(2006.01)I

申请/专利权人:李玉俊

发明/设计人:李玉俊

主申请人地址:224700 江苏省盐城市建湖县高新园区科创大厦11F

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

一种LED灯制造技术，其特征在于包括以下步骤：1.采用AI/SMT设备将电子元件在PCB电路板上进行机械贴片或者插件；?2.采用回流焊机对以贴片方式连接在PCB电路板上的电子元件进行焊接固定；3.根据PCB厚度和IPC标准对电子元件板底出脚长度的要求，采用整形设备将电子元件脚长整形成合适长度；4.采用平行移载机将步骤2中的PCB电路板平稳送入波峰焊机对以插件方式连接PCB电路板上的电子元件进行焊接；5.将步骤3中焊接好的PCB电路板与灯头、灯管组装；6.经过ICT/ATE测试后喷码，包装即可；其中所述的AI是用机器自动安装元件；SMT是表面组装技术；ICT:主要是测试电子元件的虚焊、漏焊、测反、通断；ATE：主要是测试成品的功能，属于功能测试。