Cu包覆钛酸钡纳米颗粒及其制备方法

摘要：

本发明属于电子材料与器件领域，尤其涉及一种Cu包覆钛酸钡纳米颗粒及其制备方法，Cu位于钛酸钡颗粒的表面，Cu与钛酸钡的质量比为0.02～0.3:1。钛酸钡纳米颗粒的制备，通过粗化和敏化-活化对钛酸钡纳米颗粒进行预处理，将活化后的钛酸钡纳米颗粒分散于铜盐溶液中，加入还原剂将铜盐还原成铜单质，即得钛酸钡纳米颗粒表面包覆Cu的产品，所得产品具有高介电常数，广泛的应用于电子材料、电气工程领域。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201510100191.3

申请日期：2015-03-06

公开/公告号：CN104646664A

公开/公告日：2015-05-27

主分类号：B22F1/02(2006.01)I

申请/专利权人:苏州欢颜电气有限公司

发明/设计人:颜欢

主申请人地址:215200 江苏省苏州市吴江区松陵镇八坼社区友谊村7组

专利代理机构:北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246

代理人:连围

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

Cu包覆钛酸钡纳米颗粒，其特征在于，Cu位于钛酸钡颗粒的表面，Cu与钛酸钡的质量比为0.02～0.3:1。