Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料

摘要：

提供耐落下冲击强且能够抑制接合不良等产生的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料。电子部件(60)是通过用焊膏(12)、(42)接合半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)而构成的。焊料凸块(30)是通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合Cu球(20)而形成的。本发明的Cu球(20)的纯度为99.9％以上且99.995％以下，球形度为0.95以上，维氏硬度为20HV以上且60HV以下。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201480074929.7

申请日期：2014-02-04

公开/公告号：CN106029260A

公开/公告日：2016-10-12

主分类号：B22F1/00(2006.01)I

申请/专利权人:千住金属工业株式会社

发明/设计人:川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇

主申请人地址:日本东京都

专利代理机构:北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人:刘新宇%李茂家

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种Cu球，其纯度为99.9％以上且99.995％以下，球形度为0.95以上，维氏硬度为20HV以上且60HV以下。