一种用于电子材料焙烧的匣体

摘要：

本实用新型提供一种用于电子材料焙烧的匣体，它包括有方框形的主体，主体四周的侧壁顶部设有气槽，气槽为上大下小的梯形结构，位于侧壁顶部中心处；气槽顶部开口长度为该面侧壁长度的二分之一至三分之一；主体底部中心处下凹形成加强导向环，主体内腔底部设有若干个定位槽，定位槽内装配有加热柱；主体四周侧壁下部设有膨胀伸缩缝，每面侧壁上的膨胀伸缩缝为一条，位于侧壁底部中央，其高度为主体侧壁高度的一半。本实用新型的结构简单，加热柱在对粉料进行加热时可以使内部的粉料受热均匀，匣钵底环可叠层导向，同时加强匣体整体强度。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201420665695.0

申请日期：2014-11-10

公开/公告号：CN204301519U

公开/公告日：2015-04-29

主分类号：F27D5/00(2006.01)I

申请/专利权人:浙江科奥陶业有限公司

发明/设计人:冯维银

主申请人地址:313000 浙江省湖州市长兴县夹浦月明村

专利代理机构:北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人:汤东凤

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

一种用于电子材料焙烧的匣体，其特征在于：它包括有方框形的主体（1），主体（1）四周的侧壁顶部设有气槽（2），气槽（2）为上大下小的梯形结构，位于侧壁顶部中心处；气槽（2）顶部开口长度为该面侧壁长度的二分之一至三分之一；主体（1）底部中心处下凹形成加强导向环（3），主体（1）内腔底部设有若干个定位槽（4），定位槽（4）内装配有加热柱（5）；主体（1）四周侧壁下部设有膨胀伸缩缝（6），每面侧壁上的膨胀伸缩缝（6）为一条，位于侧壁底部中央，其高度为主体（1）侧壁高度的一半。