一种适用于SMD石英晶体谐振器1612的石英晶片

摘要：

本实用新型涉及石英晶片技术领域，具体涉及一种适用于SMD石英晶体谐振器1612的石英晶片，包括呈双凸形的晶片本体，所述晶片本体的长度为1.1-1.0mm，宽度为0.8-0.65mm，所述晶片本体的上表面和下表面均设置有呈长方形的镀银电极，晶片本体的中线和镀银电极的中线之间的距离为0.2-0.8mm，所述镀银电极包括基础电极和镀在所述基础电极上表面的镀银层，所述基础电极和镀银层之间还镀有一层厚度为60-80μm的镀铬层。本实用新型所述的石英晶片能够满足石英晶体谐振器2016的要求，生产时能提高单位晶片的产出率，且能降低单位产出晶片的原材料和辅助材料的消耗，相应的生产成本较低。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201420419408.8

申请日期：2014-07-28

公开/公告号：CN204031089U

公开/公告日：2014-12-17

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:广东惠伦晶体科技股份有限公司

发明/设计人:符清铭

主申请人地址:523750 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号

专利代理机构:东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215

代理人:李玉平

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种适用于SMD石英晶体谐振器1612的石英晶片，包括呈双凸形的晶片本体，其特征在于：所述晶片本体的长度为1.1‑1.0mm，宽度为0.8‑0.65mm，所述晶片本体的上表面和下表面均设置有呈长方形的镀银电极，晶片本体的中线和镀银电极的中线之间的距离为0.2‑0.8mm，所述镀银电极包括基础电极和镀在所述基础电极上表面的镀银层，所述基础电极和镀银层之间还镀有一层厚度为60‑80μm的镀铬层。