一种结构改良的石英晶体谐振器

摘要：

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，具体涉及一种结构改良的石英晶体谐振器，包括基座和固定于基座内的晶片本体，晶片本体的上表面、侧面以及下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，基座内设置有第一涂覆区域和第二涂覆区域，第一涂覆区域设置有第一导电胶，第二涂覆区域设置有第二导电胶，晶片本体的底部分别通过第一导电胶、第二导电胶与第一涂覆区域的顶部、第二涂覆区域的顶部粘接。本实用新型的石英晶体谐振器可大幅减少绝缘不良率52.6%以上，生产效益高、生产成本低。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201420418105.4

申请日期：2014-07-28

公开/公告号：CN204031092U

公开/公告日：2014-12-17

主分类号：H03H9/19(2006.01)I

申请/专利权人:广东惠伦晶体科技股份有限公司

发明/设计人:唐振桓

主申请人地址:523750 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号

专利代理机构:东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215

代理人:李玉平

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种结构改良的石英晶体谐振器，包括基座和固定于基座内的晶片本体，晶片本体的上表面、侧面以及下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，其特征在于：基座内设置有第一涂覆区域和第二涂覆区域，第一涂覆区域设置有第一导电胶，第二涂覆区域设置有第二导电胶，晶片本体的底部分别通过第一导电胶、第二导电胶与第一涂覆区域的顶部、第二涂覆区域的顶部粘接。