一种玻璃封装的石英晶体谐振器

摘要：

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，具体涉及一种玻璃封装的石英晶体谐振器，包括基座、晶片和上盖，上盖的底部边缘涂有玻璃胶，上盖与通过玻璃胶固定于基座的顶部，晶片的顶部、底部均涂有导电胶，晶片通过导电胶固定于基座内，晶片的上表面、侧面和下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，导电胶包覆上镀膜层、下镀膜层和侧面镀膜层。本实用新型的上盖的底部边缘涂有玻璃胶，产品在通过加工炉时，由于温度的作用，玻璃胶熔化，从而使上盖与基座连接固定在一起。本实用新型结构简单，而且在封装时无需采用复杂的加工工序，无需使用复杂的加工设备，从而能够快速生产、在保证产品性能的基础上降低生产成本。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201420417800.9

申请日期：2014-07-28

公开/公告号：CN204031091U

公开/公告日：2014-12-17

主分类号：H03H9/19(2006.01)I

申请/专利权人:广东惠伦晶体科技股份有限公司

发明/设计人:陈金荣

主申请人地址:523750 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号

专利代理机构:东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215

代理人:李玉平

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种玻璃封装的石英晶体谐振器，包括基座、晶片和上盖，其特征在于：上盖的底部边缘涂有玻璃胶，上盖与通过玻璃胶固定于基座的顶部，晶片的顶部、底部均涂有导电胶，晶片通过导电胶固定于基座内，晶片的上表面、侧面和下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，导电胶包覆上镀膜层、下镀膜层和侧面镀膜层。