一种低阻抗的石英晶体谐振器

摘要：

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，具体涉及一种低阻抗的石英晶体谐振器，包括基座和固定于基座内的晶片本体，晶片本体的上表面、侧面以及下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，基座内设置有第一涂覆区域和第二涂覆区域，第一涂覆区域设置有第一导电胶，第二涂覆区域设置有第二导电胶，晶片本体分别通过第一导电胶、第二导电胶与基座粘接固定，第一导电胶和第二导电胶的高度均为40-60μm，晶片本体的底面与第一涂覆区域、第二涂覆区域的顶面之间的距离为10-30μm。本实用新型能降低晶片本体的阻抗，减少阻抗不良品，可大幅度减少阻抗不良率4.61%以上，与同一工单的阻抗均值比较，改善后可下降4.3Ω。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201420417739.8

申请日期：2014-07-28

公开/公告号：CN204031090U

公开/公告日：2014-12-17

主分类号：H03H9/19(2006.01)I

申请/专利权人:广东惠伦晶体科技股份有限公司

发明/设计人:唐振桓

主申请人地址:523750 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号

专利代理机构:东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215

代理人:李玉平

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种低阻抗的石英晶体谐振器，包括基座和固定于基座内的晶片本体，晶片本体的上表面、侧面以及下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，其特征在于：基座内设置有第一涂覆区域和第二涂覆区域，第一涂覆区域设置有第一导电胶，第二涂覆区域设置有第二导电胶，晶片本体分别通过第一导电胶、第二导电胶与基座粘接固定，第一导电胶和第二导电胶的高度均为40‑60μm，晶片本体的底面与第一涂覆区域、第二涂覆区域的顶面之间的距离为10‑30μm。