一种石英晶体谐振器晶片镀膜夹具

摘要：

本实用新型涉及镀膜夹具技术领域，具体涉及一种石英晶体谐振器晶片镀膜夹具，包括从上往下依次贴合的压板、上电极板、中心板、下电极板和底座骨架，压板开设有若干第一刻蚀孔，上电极板对应第一刻蚀孔的位置开设有第二刻蚀孔，中心板对应第一刻蚀孔的位置开设有用于放置晶片的第三刻蚀孔，下电极板对应第一刻蚀孔的位置开设有第四刻蚀孔，底座骨架开设有的磁孔，磁孔内嵌设有磁铁。本实用新型的工作效率是现有镀膜夹具的275%，晶片表面镀膜层均匀到99%，镀膜原料使用效率高到200%，成本低，并能提高晶片镀膜品质的稳定性。 

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201420417535.4

申请日期：2014-07-28

公开/公告号：CN204031083U

公开/公告日：2014-12-17

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:广东惠伦晶体科技股份有限公司

发明/设计人:虞亚军

主申请人地址:523750 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号

专利代理机构:东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215

代理人:李玉平

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种石英晶体谐振器晶片镀膜夹具，其特征在于：包括从上往下依次贴合的压板、上电极板、中心板、下电极板和底座骨架，压板开设有若干第一刻蚀孔，上电极板对应第一刻蚀孔的位置开设有第二刻蚀孔，中心板对应第一刻蚀孔的位置开设有用于放置晶片的第三刻蚀孔，下电极板对应第一刻蚀孔的位置开设有第四刻蚀孔，底座骨架开设有的磁孔，磁孔内嵌设有磁铁。