一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构

摘要：

本实用新型公开了一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构，包括用于封装电子元件的金属外壳和金属基座，所述外壳盖合在所述基座上，所述电子元件引线伸出所述基座底面，所述基座底面还连接有PCB线路基板，所述PCB线路基板上印制有焊盘、管脚以及连接所述焊盘与管脚的印刷线路，所述焊盘与所述伸出基座底面的引线位置对应，所述引线全部插入并连接所述焊盘，所述引线的长度不大于所述PCB线路基板的厚度。本实用新型改进了传统封装方式的不足，使金属封装的电子元件的尺寸更薄，引线管脚的通用性更强，扩大了电子元件的适用范围，可以满足用户的多种实际需要，同时又可降低金属封装的晶体元件表面贴装化的成本，市场前景广泛。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201420343513.8

申请日期：2014-06-25

公开/公告号：CN203984371U

公开/公告日：2014-12-03

主分类号：H03H9/19(2006.01)I

申请/专利权人:唐志强

发明/设计人:唐志强

主申请人地址:100000 北京市朝阳区金盏乡东窑村318号

专利代理机构:北京方韬法业专利代理事务所 11303

代理人:遆俊臣

国别省市代码:北京;11

权利要求：

一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，包括用于封装所述电子元件的金属外壳和金属基座，所述外壳盖合在所述基座上，所述电子元件引线伸出所述基座底面，所述基座底面还连接有PCB线路基板，所述PCB线路基板上印制有焊盘、管脚以及连接所述焊盘与管脚的印刷线路，所述焊盘与所述伸出基座底面的引线位置对应，所述引线全部插入并连接所述焊盘，所述引线的长度不大于所述PCB线路基板的厚度。