一种固态微波功放模块散热结构

摘要：

一种固态微波功放模块散热结构，包括散热器、盖板、印制电路板和导热垫；印制电路板上为固态微波功放电路，该电路中的有源功率放大器为热源，散热器的上半部分为散热片，下半部分为金属空腔，该金属空腔底部敞开，印制电路板固定安装在所述金属空腔内的顶部，印制电路板上对应热源的位置开有通孔，热源位于所述通孔中且热源通过螺栓直接固定安装在所述金属空腔内顶部上，使得所述热源紧贴在金属空腔内顶部上，且热源和金属空腔内顶部之间夹有导热垫，热源的输入输出引脚搭接在印制电路板上，盖板安装在所述金属空腔底部开口处，将金属空腔封闭。相比现有技术，本实用新型所述一种固态微波功放模块散热结构具有更佳的散热效果和更紧凑的结构形式。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201420272640.3

申请日期：2014-05-26

公开/公告号：CN203951444U

公开/公告日：2014-11-19

主分类号：H03F1/30(2006.01)I

申请/专利权人:北京遥测技术研究所%航天长征火箭技术有限公司

发明/设计人:王雁翔;史磊;才博;姚友芳;刘德喜

主申请人地址:100076 北京市丰台区北京市9200信箱74分箱

专利代理机构:中国航天科技专利中心 11009

代理人:安丽

国别省市代码:北京;11

权利要求：

一种固态微波功放模块散热结构，其特征在于：包括散热器(1)、盖板(2)、印制电路板(3)和导热垫(4)；印制电路板(3)上为固态微波功放电路，该电路中的有源功率放大器为热源(5)，散热器(1)的上半部分为散热片，下半部分为金属空腔，该金属空腔底部敞开，印制电路板(3)固定安装在所述金属空腔内的顶部，印制电路板(3)上对应热源(5)的位置开有通孔，热源(5)位于所述通孔中且热源(5)通过螺栓直接固定安装在所述金属空腔内顶部上，使得所述热源(5)紧贴在金属空腔内顶部上，且热源(5)和金属空腔内顶部之间夹有导热垫(4)，热源(5)的输入输出引脚搭接在印制电路板(3)上，盖板(2)安装在所述金属空腔底部开口处，将金属空腔封闭。