一种温度控制装置

摘要：

本实用新型提供一种温度控制装置，包括：温控平台，用于放置硅片，所述温控平台的一侧设有一进水口，另一侧设有一出水口；升降机构，用于升降所述温控平台上的硅片；温度控制器，用于感知所述温控平台的温度。通过所述温度控制器实时监测所述温控平台的温度，控制温控水的流量来调节所述温控平台的温度，使得硅片与光刻机内部环境温度达到平衡后，所述升降机构升起将所述硅片送走，从而减小硅片由于温度差异引起的不同膨胀形变，提高光刻机的套刻精度。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201420134086.2

申请日期：2014-03-24

公开/公告号：CN203773225U

公开/公告日：2014-08-13

主分类号：G03F7/20(2006.01)I

申请/专利权人:上海华力微电子有限公司

发明/设计人:张浩;朱克俭

主申请人地址:201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号

专利代理机构:上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人:王宏婧

国别省市代码:上海;31

权利要求：

一种温度控制装置，应用于光刻机硅片传送接口处，其特征在于，包括：温控平台，用于放置硅片，所述温控平台的一侧设有一进水口，另一侧设有一出水口；升降机构，用于升降所述温控平台上的硅片；温度控制器，用于感知所述温控平台的温度。