一种SMT低频小型玻璃封焊晶体谐振器

摘要：

本实用新型涉及属于谐振器类，具体是一种SMT低频小型玻璃封焊晶体谐振器，其特征在于：包括陶瓷基座与陶瓷上盖，所述的陶瓷基座内开凹槽，陶瓷基座凹槽内置入一表面双凸石英晶片，石英晶片上下表面镀有银电极，石英晶片斜对角边缘通过导电胶点底胶固定粘结陶瓷基座的内部电极，内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极；所述的陶瓷上盖外缘上涂有封装用玻璃，玻璃四周各开一导气口；所述的陶瓷基座和陶瓷上盖通过封装用玻璃真空封合。本实用新型用于其频率规格范围含盖3.6MHz～6MHz等低频段，其体积比现有同频率SMD晶体谐振器小70%，内阻比国外同频率SMD晶体谐振器低30%，解决了当前此频段晶体谐振器由于晶片体积原因及内阻大无法小型化，轻薄化，低功耗化的问题。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201420132436.1

申请日期：2014-03-21

公开/公告号：CN203788250U

公开/公告日：2014-08-20

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:浙江东晶电子股份有限公司

发明/设计人:辜批林;汤阳武;吴宗泽;王臻;林土全

主申请人地址:321000 浙江省金华市宾虹西路555号

专利代理机构:金华科源专利事务所有限公司 33103

代理人:胡杰平

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

一种SMT低频小型玻璃封焊晶体谐振器，其特征在于：包括陶瓷基座与陶瓷上盖，所述的陶瓷基座内开凹槽，陶瓷基座凹槽内置入一表面双凸石英晶片，石英晶片上下表面镀有银电极，石英晶片斜对角边缘通过导电胶点底胶固定粘结陶瓷基座的内部电极，内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极；所述的陶瓷上盖外缘上涂有封装用玻璃，玻璃四周各开一导气口；所述的陶瓷基座和陶瓷上盖通过封装用玻璃真空封合。