一种小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统
本实用新型属于石英晶体元件的治具领域,具体是一种小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统,包括底座、真空发生器、电磁阀、脚踏开关、晶片翻转盘,其特征在于:底座上有内边缘凸起及外边缘凸起,底座内腔进气口与真空发生器的真空口连通,真空发生器的进气口与电磁阀的出气口连通,电磁阀还带有压缩空气进气口与电磁阀开关,晶片翻转盘由中间带通孔的晶片放置槽和定位孔组成,晶片放置槽的工位及数量与镀膜治具的工位和数量一致,定位孔与镀膜治具的定位销匹配。本实用新型旨在用压力差将晶片与镀银治具安全有效的分离,可以减少晶片划伤与掉落,减少人工手动修正,提高效率,避免污染,延长镀膜治具使用寿命。
实用新型
CN201420130904.1
2014-03-21
CN203788249U
2014-08-20
H03H3/02(2006.01)I
浙江东晶电子股份有限公司
廖其飞;辜批林;吴宗泽;王臻;潘春琴
321000 浙江省金华市宾虹西路555号
金华科源专利事务所有限公司 33103
胡杰平
浙江;33
一种小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统,包括底座、真空发生器、电磁阀、脚踏开关、晶片翻转盘,其特征在于:底座上有用于支撑镀膜治具与晶片翻转盘的内边缘凸起及用于固定镀膜治具与晶片翻转盘的外边缘凸起,底座内腔进气口与真空发生器的真空口连通,真空发生器的进气口与电磁阀的出气口连通,电磁阀还带有压缩空气进气口与电磁阀开关,晶片翻转盘由中间带通孔的晶片放置槽和定位孔组成,晶片放置槽的工位及数量与镀膜治具的工位和数量一致,定位孔与镀膜治具的定位销匹配。