一种树脂封装SMD石英晶体振荡器

摘要：

本实用新型涉及振荡器，尤其涉及石英晶体振荡器。一种树脂封装SMD石英晶体振荡器，它包括金属框架和树脂材料，所述金属框架和树脂材料构成一个封装体，封装体内部带有IC和SMD石英晶体，并通过金线或铜线与金属框架互相电气连接，金属框架底部未被树脂材料包裹的部分形成振荡器的标准焊盘。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201420098961.6

申请日期：2014-03-06

公开/公告号：CN203775157U

公开/公告日：2014-08-13

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:上海南洋电子有限公司

发明/设计人:朱建荣;刘胜杰

主申请人地址:200240 上海市闵行区江川路291弄20号

专利代理机构:上海天协和诚知识产权代理事务所 31216

代理人:汤俊明

国别省市代码:上海;31

权利要求：

一种树脂封装SMD石英晶体振荡器，其特征在于，它包括金属框架和树脂材料，所述金属框架和树脂材料构成一个封装体，封装体内部带有IC和SMD石英晶体，并通过引线连接与金属框架互相电气连接，引线为金线或铜线；金属框架底部未被树脂材料包裹的部分形成振荡器的标准焊盘。