一种用于定位晶片的装置

摘要：

本实用新型涉及到晶片领域，是一种用于定位晶片的装置。其特征是圆弧形定位销固定在横向汽缸上，弹簧定位针固定在纵向汽缸上；纵向定位销和横向定位销固定在平台上；纵向定位销、横向定位销、圆弧形定位销、弹簧定位针各有两个。由于采用了本技术方案，两个纵向定位销和两个横向定位销对晶片形成准确的直角基准定位，一侧由2个固定圆弧形定位销定位，另一侧由2个弹簧定位针定位，实现对晶片的准确定位。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201420097016.4

申请日期：2014-03-05

公开/公告号：CN203775159U

公开/公告日：2014-08-13

主分类号：H03H9/21(2006.01)I

申请/专利权人:随州泰华电子科技有限公司

发明/设计人:王斌;黄大勇

主申请人地址:441300 湖北省随州市经济开发区（随州泰华电子科技有限公司)

国别省市代码:湖北;42

权利要求：

 一种用于定位晶片的装置，其特征是圆弧形定位销(3)固定在横向汽缸(7)上，弹簧定位针(5)固定在纵向汽缸(6)上；纵向定位销(1)和横向定位销(8)固定在平台(2)上；纵向定位销(1)、横向定位销(8)、圆弧形定位销(3)、弹簧定位针(5)各有两个。