一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置

摘要：

本实用新型公开了一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置，包括外部封装、上下支架、框架空间器以及内部元件，所述外部封装由陶瓷封装及底座组成，所述内部元件包括激光器、光电探测器、碱性原子泡气室、1/4波片以及C场偏置模块，所述C场偏置模块包括永磁体组件，所述永磁体组件产生沿物理封装轴向方向的磁场。本实用新型将永磁体产生的磁场全部或部分代替原有芯片级原子钟物理封装中的线圈产生的磁场，使得流过线圈的电流达到最少，从而大大减少芯片级原子钟物理封装的能耗。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201420092907.0

申请日期：2014-03-03

公开/公告号：CN203722609U

公开/公告日：2014-07-16

主分类号：H03L7/26(2006.01)I

申请/专利权人:苏州大学

发明/设计人:韩胜男;乔东海;汤亮;张忠山;季磊;栗新伟

主申请人地址:215123 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路199号

专利代理机构:苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人:陶海锋

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

 一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置，包括外部封装、上下支架、框架空间器以及内部元件，所述外部封装由陶瓷封装和底座组成，所述内部元件包括激光器、光电探测器、碱性原子泡气室、1/4波片以及C场偏置模块，其特征在于：所述C场偏置模块包括永磁体组件，所述永磁体组件产生沿物理封装轴向方向的磁场。