LED照明装置

摘要：

一种LED照明装置，其包括灯头、壳体、基板、以及安装于基板上的多个LED芯片。所述壳体包括灯壳和连接于灯壳顶部的散热装置。所述灯壳的底部连接于所述灯头。所述灯头和壳体之间形成一收容腔。所述基板组装在所述收容腔中。所述基板包括一顶端和一底端，所述顶端和散热装置相连，所述底端和灯头相连。本发明的LED照明装置将散热装置组设于灯壳的顶部，同时基板的顶端和散热装置相连，基板的底端和灯头相连，由此可以增强LED照明装置的散热效果，同时形成LED芯片的竖立支撑结构，改善LED照明装置的发光效果。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201410654638.7

申请日期：2014-11-17

公开/公告号：CN105588025A

公开/公告日：2016-05-18

主分类号：F21S2/00(2006.01)I

申请/专利权人:通用电气照明解决方案有限公司

发明/设计人:肖锟;暴志峰

主申请人地址:美国俄亥俄州

专利代理机构:上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人:侯颖媖

国别省市代码:美国;US

权利要求：

一种LED照明装置，其特征在于，其包括：灯头；壳体，包括灯壳和连接于灯壳顶部的散热装置，所述灯壳的底部连接于所述灯头；收容腔，设置于所述灯头和壳体之间；基板，组装在所述收容腔中，所述基板包括一顶端和一底端，所述顶端和散热装置相连，所述底端和灯头相连；及多个LED芯片安装于所述基板上。