一种双金属晶振片
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方专利
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

专利专题

一种双金属晶振片

引用
本发明公开了一种双金属晶振片,包括:中间基础层、上方金属涂层和下方金属涂层,所述上方金属涂层设置在中间基础层的上表面,所述下方金属涂层设置在中间基础层的下表面,所述中间基础层为圆形的石英薄片,所述上方金属涂层和下方金属涂层分别为金材料和铜材料的合金制成,所述金材料在合金中所占的重量百分比为35%~46%,所述铜材料在合金中所占的重量百分比为54%~65%。通过上述方式,本发明指出的一种双金属晶振片,特别采用了金铜合金作为晶振片的电极,在保证导电性能的基础上,降低了生产的成本,提高资源的回收利用率。

发明专利

CN201410273767.1

2014-06-19

CN104022753A

2014-09-03

H03H9/10(2006.01)I

苏州普京真空技术有限公司

陈学兵

215500 江苏省苏州市高新区金狮大厦11楼AB座

苏州广正知识产权代理有限公司 32234

刘述生

江苏;32

一种双金属晶振片,其特征在于,包括:中间基础层、上方金属涂层和下方金属涂层,所述上方金属涂层设置在中间基础层的上表面,所述下方金属涂层设置在中间基础层的下表面,所述中间基础层为圆形的石英薄片,所述上方金属涂层和下方金属涂层分别为金材料和铜材料的合金制成,所述金材料在合金中所占的重量百分比为35%~46%,所述铜材料在合金中所占的重量百分比为54%~65%。
相关文献
评论
法律状态详情>>
2014-09-03公开
2017-04-19发明专利申请公布后的驳回
2014-10-08实质审查的生效
相关作者
相关机构