元件基板及其制造方法

摘要：

一种元件基板及其制造方法。元件基板包含基底以及图案化遮光层。图案化遮光层位于基底上，图案化遮光层具有多个像素开口以及多个第一曝光开口，且每一第一曝光开口与每一像素开口的面积或/且形状不同。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201410208389.9

申请日期：2014-05-16

公开/公告号：CN104007621A

公开/公告日：2014-08-27

主分类号：G03F7/20(2006.01)I

申请/专利权人:友达光电股份有限公司

发明/设计人:裴锴

主申请人地址:中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号

专利代理机构:北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人:梁挥%常大军

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

一种元件基板，其特征在于，包含：一基底；以及一图案化遮光层，位于该基底上，该图案化遮光层具有多个像素开口以及多个第一曝光开口，且每一第一曝光开口与每一像素开口的面积或/且形状为不同。