一种基于SMT封装器件的Ka频段变频模块
本发明公开了一种基于SMT封装器件的Ka频段变频模块，包括Ka频段接收前端模块(10)，S频段电路(16)，频综电路(17)，电源电路(13)，Ka频段变频模块壳体(11)，Ka频段变频模块上盖板(18)和Ka频段变频模块下盖板(19)；Ka频段接收前端模块(10)包括Ka频段屏蔽腔壳体(1)，Ka频段屏蔽腔盖板(2)，载板(3)，基板(4)，K型插座(5)，SMT封装的Ka频段低噪声放大器(6)，SMT封装的Ka频段混频器(7)，Ka频段微带滤波器(20)等。本发明在基板与结构体之间加入载板，并将基板与载板焊接为一体。可以避免焊接器件时基板受热形变引入的驻波失配、安装应力等问题。
发明专利
CN201410174784.X
2014-04-28
CN103944524A
2014-07-23
H03H3/00(2006.01)I
北京遥测技术研究所%航天长征火箭技术有限公司
卢伊伶;孙奕庭;刘德喜
100076 北京市丰台区9200信箱74分箱
中国航天科技专利中心 11009
褚鹏蛟
北京;11
一种基于SMT封装器件的Ka频段变频模块，其特征在于，包括Ka频段接收前端模块(10)，S频段电路(16)，频综电路(17)，电源电路(13)，Ka频段变频模块壳体(11)，Ka频段变频模块上盖板(18)，Ka频段变频模块下盖板(19)，S频段输出信号插座(12‑1)，参考信号输入插座(12‑2)，短路子(15)和九芯馈电插座(14)；Ka频段变频模块壳体(11)，Ka频段变频模块上盖板(18)和Ka频段变频模块下盖板(19)组成上腔体和下腔体，其中，Ka频段接收前端模块(10)，S频段电路(16)，电源电路(13)位于上腔体内；频综电路(17)位于下腔体内；上下腔体间的本振信号通过短路子(15)过渡；Ka频段接收前端模块(10)由Ka频段屏蔽腔壳体(1)，Ka频段屏蔽腔盖板(2)，载板(3)，基板(4)，K型插座(5)，SMT封装的Ka频段低噪声放大器(6)，SMT封装的Ka频段混频器(7)，Ka频段微带滤波器(20)，第一射频玻珠(8‑1)，第二射频玻珠(8‑2)，第三射频玻珠(8‑3)，第一穿芯电容(9‑1)和第二穿芯电容(9‑2)组成；Ka频段屏蔽腔壳体(1)和Ka频段屏蔽腔盖板(2)形成Ka频段屏蔽腔；基板(4)与载板(3)焊接为一体，再将SMT封装的Ka频段低噪声放大器(6)，SMT封装的Ka频段混频器(7)焊接在基板(4)上，将载板(3)、射频玻珠(8‑1、8‑2、8‑3)及穿芯电容(9‑1、9‑2)同时焊接在Ka频段屏蔽腔壳体(1)上；Ka频段射频信号由K型插座(5)输入，经SMT封装的Ka频段低噪声放大器(6)放大后送给SMT封装的Ka频段混频器(7)，与来自第二射频玻珠(8‑2)的本振信号混频，输出的S频段射频信号经第三射频玻珠(8‑3)送至S频段电路(16)，经S频段电路(16)放大滤波后由S频段输出信号插座(12‑1)输出；频综电路(17)工作所需的参考信号由参考信号输入插座(12‑2)输入，经频综电路(17)处理后形成本振信号，由短路子(15)供给Ka频段屏蔽腔(10)的第二射频玻珠(8‑2)；Ka频段变频模块的全部供电信号由九芯馈电插座(14)供入，其中S频段电路(16)、电源电路(13)及频综电路(17)直接与九芯馈电插座(14)相连，电源电路(13)输出二次稳压处理后的直流电压至第一穿芯电容(9‑1)和第二穿芯电容(9‑2)，所述Ka频段低噪声放大器(6)供电由第一穿芯电容(9‑1)馈入，所述Ka频段混频器供电由第二穿芯电容(9‑2)馈入。