一种针对光刻版图接触孔热点的检查方法

摘要：

本发明公开了一种针对光刻版图接触孔热点的检查方法，根据接触孔与相应互连线的包围值对原始接触孔进行分类，并对分类后的接触孔覆盖一一对应的矩形作为分类标记，然后对不同类型的接触孔进行不同规格的最小叠对面积检查，最终在光刻版图的设计中实现更加精确的光刻工艺友善性检查，同时能更精确地找到光刻版图设计中的接触孔接触不良的工艺热点。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201410106641.5

申请日期：2014-03-20

公开/公告号：CN103885285A

公开/公告日：2014-06-25

主分类号：G03F1/84(2012.01)I

申请/专利权人:上海华力微电子有限公司

发明/设计人:王伟斌;朱忠华;魏芳;张旭昇

主申请人地址:201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

专利代理机构:上海申新律师事务所 31272

代理人:吴俊

国别省市代码:上海;31

权利要求：

一种针对光刻版图接触孔热点的检查方法，其特征在于，所述方法包括：提供一设置有接触孔图形和互连线图形的光刻版图，且每个所述接触孔图形均对应一个所述互连线图形；根据所述接触孔图形被所述互连线图形所覆盖的包围值将所述接触孔图形划分为两个种类并对其进行分类标记；对所述光刻版图进行光学临近效应修正工艺后，继续工艺偏差图形模拟；根据所述接触孔图形的种类对所述模拟后接触孔图形进行热点检查；其中，所述包围值为每个所述接触孔图形与其对应的互连线图形之间的最小距离。